ซื้อ ZCAT3035-1330-BK กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
ZCAT3035-1330-BK
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- ZCAT3035-1330-BK
- ผู้ผลิต:
- TDK Corporation
- ลักษณะ:
- FERRITE CORE 150 OHM HINGED 13MM
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 18218 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- ZCAT3035-1330-BK.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ ZCAT3035-1330-BK เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา ZCAT3035-1330-BK ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ชนิด: | Round |
|---|---|
| ชุด: | ZCAT |
| ความนิยม: | - |
| มิติด้านนอก: | 1.181" Dia (30.00mm) |
| ชื่ออื่น: | 445-2055 ZCAT30351330BK |
| ประเภทการติดตั้ง: | Chassis Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| วัสดุ: | 30 |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 12 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | ZCAT3035-1330-BK |
| ความยาว: | 1.535" (39.00mm) |
| มิติข้อมูลภายใน: | 0.512" Dia (13.00mm) |
| ความต้านทาน @ ความถี่: | 150 Ohm @ 100MHz ~ 500MHz |
| ขยายคำอธิบาย: | Hinged (Snap On) Chassis Mount Ferrite Core 150 Ohm @ 100MHz ~ 500MHz ID 0.512" Dia (13.00mm) OD 1.181" Dia (30.00mm) Length 1.535" (39.00mm) |
| ออกแบบ: | Hinged (Snap On) |
| ลักษณะ: | FERRITE CORE 150 OHM HINGED 13MM |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ ZCAT3035-1330-BK
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
ZCAT3618-2630D-BK | TDK Corporation | FERRITE CORE 30 OHM HINGED | การสอบสวน |
 |
ZCAT3618-2630DT | TDK Corporation | FERRITE CORE 30 OHM HINGED | การสอบสวน |
 |
ZCAT3035-1330 | TDK Corporation | FERRITE CORE 150 OHM HINGED 13MM | การสอบสวน |
|
ZCAT3618-2630D | TDK Corporation | FERRITE CORE 30 OHM HINGED | การสอบสวน |
 |
ZCAT3618-2630DT-BK | TDK Corporation | FERRITE CORE 30 OHM HINGED | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers