ซื้อ XR28V384IM48TR-F กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
XR28V384IM48TR-F
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- XR28V384IM48TR-F
- ผู้ผลิต:
- Exar Corporation
- ลักษณะ:
- IC QUAD UART W/FIFO 3.3V 48-TQFP
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 15935 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- XR28V384IM48TR-F.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ XR28V384IM48TR-F เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา XR28V384IM48TR-F ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน: | 3.3V |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 48-TQFP (7x7) |
| มาตรฐาน: | - |
| ชุด: | - |
| โปรโตคอล: | RS232, RS485 |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 48-TQFP |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 85°C |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 3 (168 Hours) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | XR28V384IM48TR-F |
| อินเตอร์เฟซ: | LPC |
| ฟังก์ชัน: | Controller |
| ขยายคำอธิบาย: | RS232, RS485 Controller LPC Interface 48-TQFP (7x7) |
| ลักษณะ: | IC QUAD UART W/FIFO 3.3V 48-TQFP |
| ปัจจุบัน - อุปทาน: | 17mA |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ XR28V384IM48TR-F
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
XR28V382IL32-F | Exar Corporation | IC DUAL UART W/FIFO 3.3V 32-QFN | การสอบสวน |
 |
XR28V384IM48-F | Exar Corporation | IC QUAD UART W/FIFO 3.3V 48-TQFP | การสอบสวน |
|
XR28V382IL32TR-F | Exar Corporation | IC DUAL UART W/FIFO 3.3V 32-QFN | การสอบสวน |
 |
XR21B1421IL24-F | Exar Corporation | IC UART BRIDGE TO USB 1CH 24-QFN | การสอบสวน |
 |
FT313HQ-T | FTDI, Future Technology Devices International Ltd | IC USB HS HOST CTRL QFN-64 | การสอบสวน |
 |
CY7C63833-LTXCT | Cypress Semiconductor Corp | IC USB PERIPHERAL CTRLR 32VQFN | การสอบสวน |
 |
KSZ8895RQ | Microchip Technology | IC 10/100-T 5 PORT SW 128QFP | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers