ซื้อ XQ7VX330T-1RF1761M กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
XQ7VX330T-1RF1761M
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- XQ7VX330T-1RF1761M
- ผู้ผลิต:
- Xilinx
- ลักษณะ:
- IC FPGA VIRTEX-7 330K 1761BGA
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ประกอบด้วยสารตะกั่ว / ไม่เป็นไปตามข้อกำหนด RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 12703 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- XQ7VX330T-1RF1761M.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ XQ7VX330T-1RF1761M เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา XQ7VX330T-1RF1761M ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน: | 0.97 V ~ 1.03 V |
|---|---|
| รวม Bits แรม: | 27648000 |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 1761-FCBGA (42.5x42.5) |
| ชุด: | Virtex®-7Q XT |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 1760-BBGA, FCBGA |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -55°C ~ 125°C (TJ) |
| จำนวนขององค์ประกอบลอจิก / เซลล์: | 326400 |
| จำนวนห้องปฏิบัติการ / CLBs: | 25500 |
| จำนวน I / O: | 700 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 4 (72 Hours) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 8 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | XQ7VX330T-1RF1761M |
| ลักษณะ: | IC FPGA VIRTEX-7 330K 1761BGA |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ XQ7VX330T-1RF1761M
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
XQ7VX330T-2RF1157I | Xilinx Inc. | IC FPGA VIRTEX-7 330K 1157BGA | การสอบสวน |
|
XQ7VX330T-L2RF1157E | Xilinx Inc. | IC FPGA VIRTEX-7 330K 1157BGA | การสอบสวน |
|
XQ7VX330T-1RF1157M | Xilinx Inc. | IC FPGA VIRTEX-7 330K 1157BGA | การสอบสวน |
|
XQ7VX330T-1RF1761I | Xilinx Inc. | IC FPGA VIRTEX-7 330K 1761BGA | การสอบสวน |
|
XQ7VX330T-2RF1761I | Xilinx Inc. | IC FPGA VIRTEX-7 330K 1761BGA | การสอบสวน |
|
XQ7VX330T-1RF1157I | Xilinx Inc. | IC FPGA VIRTEX-7 330K 1157BGA | การสอบสวน |
|
XQ7VX330T-L2RF1761E | Xilinx Inc. | IC FPGA VIRTEX-7 485K 1761BGA | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers