ซื้อ XP0450600L กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
XP0450600L
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- XP0450600L
- ผู้ผลิต:
- Panasonic
- ลักษณะ:
- TRANS 2NPN 20V 0.3A SMINI6
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 14742 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- XP0450600L.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ XP0450600L เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา XP0450600L ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - คอ Emitter พังทลาย (สูงสุด): | 20V |
|---|---|
| VCE อิ่มตัว (สูงสุด) @ Ib, Ic: | 100mV @ 3mA, 30mA |
| ประเภททรานซิสเตอร์: | 2 NPN (Dual) |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | SMINI6-G1 |
| ชุด: | - |
| เพาเวอร์ - แม็กซ์: | 150mW |
| บรรจุภัณฑ์: | Original-Reel® |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 |
| ชื่ออื่น: | XP0450600LDKR |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | 150°C (TJ) |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | XP0450600L |
| ความถี่ - การเปลี่ยน: | 80MHz |
| ขยายคำอธิบาย: | Bipolar (BJT) Transistor Array 2 NPN (Dual) 20V 300mA 80MHz 150mW Surface Mount SMINI6-G1 |
| ลักษณะ: | TRANS 2NPN 20V 0.3A SMINI6 |
| DC กำไรปัจจุบัน (HFE) (ต่ำสุด) @ IC, VCE: | 500 @ 4mA, 2V |
| ปัจจุบัน - นักลัด (สูงสุด): | 100nA (ICBO) |
| ปัจจุบัน - สะสม (IC) (สูงสุด): | 300mA |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ XP0450600L
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
XP0450100L | Panasonic Electronic Components | TRANS 2NPN 50V 0.1A SMINI6 | การสอบสวน |
 |
BC856S/ZLH | Nexperia USA Inc. | TRANSISTOR | การสอบสวน |
 |
PBSS4230PANP,115 | Nexperia USA Inc. | TRANS NPN/PNP 30V 2A 6HUSON | การสอบสวน |
|
NSVT45010MW6T3G | ON Semiconductor | TRANS 2PNP 45V 0.1A SC88-6 | การสอบสวน |
 |
PMP5201G,135 | Nexperia USA Inc. | TRANS 2PNP 45V 0.1A SOT-353 | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers