ซื้อ XN0C30100L กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
XN0C30100L
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- XN0C30100L
- ผู้ผลิต:
- Panasonic
- ลักษณะ:
- TRANS NPN/PNP DARL 50V MINI5
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ประกอบด้วยสารตะกั่ว / ไม่เป็นไปตามข้อกำหนด RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 12575 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- XN0C30100L.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ XN0C30100L เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา XN0C30100L ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - คอ Emitter พังทลาย (สูงสุด): | 50V |
|---|---|
| VCE อิ่มตัว (สูงสุด) @ Ib, Ic: | 300mV @ 10mA, 100mA / 500mV @ 10mA, 100mA |
| ประเภททรานซิสเตอร์: | NPN, PNP Complementary Darlington |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | Mini5-G1 |
| ชุด: | - |
| เพาเวอร์ - แม็กซ์: | 300mW |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | SC-74A, SOT-753 |
| ชื่ออื่น: | XN0C30100LTR XN1C301-(TX) XN1C301-TX XN1C301TR XN1C301TR-ND |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | 150°C (TJ) |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | XN0C30100L |
| ความถี่ - การเปลี่ยน: | 150MHz, 80MHz |
| ขยายคำอธิบาย: | Bipolar (BJT) Transistor Array NPN, PNP Complementary Darlington 50V 100mA 150MHz, 80MHz 300mW Surface Mount Mini5-G1 |
| ลักษณะ: | TRANS NPN/PNP DARL 50V MINI5 |
| DC กำไรปัจจุบัน (HFE) (ต่ำสุด) @ IC, VCE: | 160 @ 2mA, 10V |
| ปัจจุบัน - นักลัด (สูงสุด): | 100µA |
| ปัจจุบัน - สะสม (IC) (สูงสุด): | 100mA |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ XN0C30100L
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
BC856BS,135 | Nexperia USA Inc. | TRANS 2PNP 65V 0.1A 6TSSOP | การสอบสวน |
 |
DME501010R | Panasonic Electronic Components | TRANS NPN/PNP 50V 0.1A SMINI5 | การสอบสวน |
 |
ZDT6757TC | Diodes Incorporated | TRANS NPN/PNP 300V 0.5A SM8 | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers