ซื้อ XB3585-2R5607-R กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
XB3585-2R5607-R
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- XB3585-2R5607-R
- ผู้ผลิต:
- Bussmann (Eaton)
- ลักษณะ:
- CAP 600F 10% 2.5V THRU HOLE
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 12490 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- XB3585-2R5607-R.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ XB3585-2R5607-R เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา XB3585-2R5607-R ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - ที่ยอดนิยม: | 2.5V |
|---|---|
| ความอดทน: | ±10% |
| การสิ้นสุด: | - |
| ขนาด / มิติ: | 1.378" Dia (35.00mm) |
| ชุด: | PowerStor XB |
| บรรจุภัณฑ์: | Bulk |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | Radial, Can - Snap-In - 4 Lead |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -25°C ~ 70°C |
| ประเภทการติดตั้ง: | Through Hole |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 15 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | XB3585-2R5607-R |
| อายุการใช้งาน @ ชั่วคราว: | 1500 Hrs @ 70°C |
| เว้นพื้นที่ตัวนำ: | 0.886" (22.50mm) |
| ความสูง - นั่ง (สูงสุด): | 3.484" (88.50mm) |
| ขยายคำอธิบาย: | 600F ±10%(EDLC) Supercapacitor 2.5V Radial, Can - Snap-In - 4 Lead 3.7 mOhm 1500 Hrs @ 70°C |
| ESR (ต้านทานอนุกรมเทียบเท่า): | 3.7 mOhm |
| ลักษณะ: | CAP 600F 10% 2.5V THRU HOLE |
| ปริมาตร: | 600F |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ XB3585-2R5607-R
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
CDLC601K2R7SR | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP 600F -5% +10% 2.7V T/H | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers