ซื้อ X3101V28T1 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
X3101V28T1
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- X3101V28T1
- ผู้ผลิต:
- Intersil
- ลักษณะ:
- IC PROTECT/MONITOR 3CELL 28TSSOP
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ประกอบด้วยสารตะกั่ว / ไม่เป็นไปตามข้อกำหนด RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 14417 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- X3101V28T1.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ X3101V28T1 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา X3101V28T1 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 28-TSSOP |
|---|---|
| ชุด: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -20°C ~ 70°C (TA) |
| จำนวนของเซลล์: | 3 |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | X3101V28T1 |
| อินเตอร์เฟซ: | SPI |
| ฟังก์ชัน: | Multi-Function Controller |
| การป้องกันความผิดพลาด: | Over Current |
| ขยายคำอธิบาย: | Battery Multi-Function Controller IC Lithium-Ion 28-TSSOP |
| ลักษณะ: | IC PROTECT/MONITOR 3CELL 28TSSOP |
| แบตเตอรี่เคมี: | Lithium-Ion |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ X3101V28T1
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
TPS65011RGZR | Texas Instruments | IC POWER/BATTERY MGMT 48-QFN | การสอบสวน |
 |
X3101V28 | Intersil | IC PROTECT/MONITOR 3CELL 28TSSOP | การสอบสวน |
|
BQ40Z50RSMT-R1 | Texas Instruments | IC BATTERY MANAGER 32VQFN | การสอบสวน |
 |
S-8211CAS-M5T1G | SII Semiconductor Corporation | IC BATT PROTECT LI-ION SOT23-5 | การสอบสวน |
 |
DS2746G+T&R | Maxim Integrated | IC MON BATTERY 2-WIRE 10-TDFN | การสอบสวน |
|
X3101V28T2 | Intersil | IC PROTECT/MONITOR 3CELL 28TSSOP | การสอบสวน |
|
S-8209ABU-T8T1U | SII Semiconductor Corporation | IC BATT MFUNC LI-ION 8TSSOP | การสอบสวน |
|
BQ24312DSGT | Texas Instruments | IC LI+ CHARGER FRON END 8SON | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers