ซื้อ VWI3X20-06P1 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
VWI3X20-06P1
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- VWI3X20-06P1
- ผู้ผลิต:
- IXYS Corporation
- ลักษณะ:
- MODULE IGBT 3X20A 600V ECO-PAC1
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 15724 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- VWI3X20-06P1.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ VWI3X20-06P1 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา VWI3X20-06P1 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - คอ Emitter พังทลาย (สูงสุด): | 600V |
|---|---|
| VCE (ON) (สูงสุด) @ VGE ไอซี: | - |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | ECO-PAC1 |
| ชุด: | - |
| เพาเวอร์ - แม็กซ์: | - |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | ECO-PAC1 |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | - |
| กทช Thermistor: | No |
| ประเภทการติดตั้ง: | Chassis Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | VWI3X20-06P1 |
| การป้อนข้อมูลการประจุกระแสไฟ (Cies) @ VCE: | - |
| อินพุต: | Standard |
| ประเภท IGBT: | - |
| ขยายคำอธิบาย: | IGBT Module 600V 20A Chassis Mount ECO-PAC1 |
| ลักษณะ: | MODULE IGBT 3X20A 600V ECO-PAC1 |
| ปัจจุบัน - นักลัด (สูงสุด): | - |
| ปัจจุบัน - สะสม (IC) (สูงสุด): | 20A |
| องค์ประกอบ: | - |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ VWI3X20-06P1
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
APTGT35A120D1G | Microsemi Corporation | IGBT MOD TRENCH PHASE LEG D1 | การสอบสวน |
 |
APT40GLQ120JCU2 | Microsemi Corporation | POWER MOD 1200V 80A SOT227 | การสอบสวน |
 |
IXGN120N60A3D1 | IXYS | IGBT 200A 600V SOT-227B | การสอบสวน |
 |
VDI25-06P1 | IXYS | MOD IGBT BUCK 600V ECO-PAC2 | การสอบสวน |
 |
APT150GN60J | Microsemi Corporation | IGBT 600V 220A 536W SOT227 | การสอบสวน |
|
APTGF50TA120PG | Microsemi Corporation | IGBT MODULE NPT TRPL PHASE SP6P | การสอบสวน |
 |
APTGT300A60TG | Microsemi Corporation | POWER MOD IGBT TRENCH PH LEG SP4 | การสอบสวน |
 |
VS-GB100TS60NPBF | Vishay Semiconductor Diodes Division | IGBT 600V 108A 390W INT-A-PAK | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers