ซื้อ VS-GT400TH60N กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
VS-GT400TH60N
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- VS-GT400TH60N
- ลักษณะ:
- IGBT 600V 530A 1600W DIAP
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 15216 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- VS-GT400TH60N.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ VS-GT400TH60N เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา VS-GT400TH60N ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - คอ Emitter พังทลาย (สูงสุด): | 600V |
|---|---|
| VCE (ON) (สูงสุด) @ VGE ไอซี: | 2.05V @ 15V, 400A |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | Double INT-A-PAK |
| ชุด: | - |
| เพาเวอร์ - แม็กซ์: | 1600W |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | Double INT-A-PAK (3 + 8) |
| ชื่ออื่น: | VSGT400TH60N |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | 175°C (TJ) |
| กทช Thermistor: | No |
| ประเภทการติดตั้ง: | Chassis Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 19 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | VS-GT400TH60N |
| การป้อนข้อมูลการประจุกระแสไฟ (Cies) @ VCE: | 30.8nF @ 30V |
| อินพุต: | Standard |
| ประเภท IGBT: | Trench |
| ขยายคำอธิบาย: | IGBT Module Trench Half Bridge 600V 530A 1600W Chassis Mount Double INT-A-PAK |
| ลักษณะ: | IGBT 600V 530A 1600W DIAP |
| ปัจจุบัน - นักลัด (สูงสุด): | 5mA |
| ปัจจุบัน - สะสม (IC) (สูงสุด): | 530A |
| องค์ประกอบ: | Half Bridge |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ VS-GT400TH60N
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers