ซื้อ VS-EPU3006-F3 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
VS-EPU3006-F3
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- VS-EPU3006-F3
- ลักษณะ:
- DIODE HYPERFAST 30A TO-247
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 15066 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- VS-EPU3006-F3.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ VS-EPU3006-F3 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา VS-EPU3006-F3 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - ส่ง (Vf) (สูงสุด) @ หาก: | 2V @ 30A |
|---|---|
| แรงดันไฟฟ้า - ดีซี (Reverse VR) ที่ (สูงสุด): | 600V |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | TO-247AC Modified |
| ความเร็ว: | Fast Recovery = 200mA (Io) |
| ชุด: | FRED Pt® |
| ย้อนกลับเวลาการกู้คืน (TRR): | 45ns |
| บรรจุภัณฑ์: | Tube |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | TO-247-2 |
| ชื่ออื่น: | VSEPU3006F3 |
| อุณหภูมิในการทำงาน - Junction: | -65°C ~ 175°C |
| ประเภทการติดตั้ง: | Through Hole |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 11 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | VS-EPU3006-F3 |
| ขยายคำอธิบาย: | Diode Standard 600V 30A Through Hole TO-247AC Modified |
| ประเภทไดโอด: | Standard |
| ลักษณะ: | DIODE HYPERFAST 30A TO-247 |
| ปัจจุบัน - รั่วไหลย้อนกลับ @ Vr: | 30µA @ 600V |
| ปัจจุบัน - เฉลี่ย Rectified (ไอโอ): | 30A |
| การประจุกระแสไฟ @ Vr, F: | - |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ VS-EPU3006-F3
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers