ซื้อ VIO75-12P1 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
VIO75-12P1
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- VIO75-12P1
- ผู้ผลิต:
- IXYS Corporation
- ลักษณะ:
- MOD IGBT DIODE SGL 1200V ECOPAC2
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 14387 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- VIO75-12P1.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ VIO75-12P1 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา VIO75-12P1 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - คอ Emitter พังทลาย (สูงสุด): | 1200V |
|---|---|
| VCE (ON) (สูงสุด) @ VGE ไอซี: | 3.2V @ 15V, 75A |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | ECO-PAC2 |
| ชุด: | - |
| เพาเวอร์ - แม็กซ์: | 379W |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | ECO-PAC2 |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| กทช Thermistor: | No |
| ประเภทการติดตั้ง: | Chassis Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | VIO75-12P1 |
| การป้อนข้อมูลการประจุกระแสไฟ (Cies) @ VCE: | 3.3nF @ 25V |
| อินพุต: | Standard |
| ประเภท IGBT: | NPT |
| ขยายคำอธิบาย: | IGBT Module NPT Single 1200V 92A 379W Chassis Mount ECO-PAC2 |
| ลักษณะ: | MOD IGBT DIODE SGL 1200V ECOPAC2 |
| ปัจจุบัน - นักลัด (สูงสุด): | 3.7mA |
| ปัจจุบัน - สะสม (IC) (สูงสุด): | 92A |
| องค์ประกอบ: | Single |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ VIO75-12P1
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
VIO75-06P1 | IXYS | MOD IGBT DIODE SGL 600V ECOPAC2 | การสอบสวน |
 |
CM100TL-12NF | Powerex Inc. | IGBT MOD 6PAC 600V 100A NF SER | การสอบสวน |
 |
APTGF300SK120D3G | Microsemi Corporation | IGBT 1200V 420A 2100W D3 | การสอบสวน |
 |
APT100GT120JU2 | Microsemi Corporation | IGBT 1200V 140A 480W SOT227 | การสอบสวน |
|
APTGT50SK170TG | Microsemi Corporation | IGBT 1700V 75A 312W SP4 | การสอบสวน |
|
QID1210007 | Powerex Inc. | MOD IGBT 1200V 100A | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers