ซื้อ USB3503T/ML กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
USB3503T/ML
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- USB3503T/ML
- ผู้ผลิต:
- Micrel / Microchip Technology
- ลักษณะ:
- IC HUB CTLR USB 2.0 HSIC 32QFN
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 14310 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- 1.USB3503T/ML.pdf2.USB3503T/ML.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ USB3503T/ML เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา USB3503T/ML ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน: | - |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 32-SQFN (5x5) |
| มาตรฐาน: | USB 2.0 |
| ชุด: | - |
| โปรโตคอล: | USB |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 32-VFQFN Exposed Pad |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | 0°C ~ 70°C |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 3 (168 Hours) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 6 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | USB3503T/ML |
| อินเตอร์เฟซ: | USB |
| ฟังก์ชัน: | Hub Controller |
| ขยายคำอธิบาย: | USB Hub Controller USB 2.0 USB Interface 32-SQFN (5x5) |
| ลักษณะ: | IC HUB CTLR USB 2.0 HSIC 32QFN |
| ปัจจุบัน - อุปทาน: | - |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ USB3503T/ML
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
TSB12LV01BIPZT | Texas Instruments | IC LINK LAYER CONTROLLER 100TQFP | การสอบสวน |
 |
USB3503/ML | Microchip Technology | IC HUB CTLR USB 2.0 HSIC 32QFN | การสอบสวน |
|
USB3503T-I/ML | Microchip Technology | IC HUB CTLR USB 2.0 HSIC 32QFN | การสอบสวน |
 |
USB3500-ABZJ | Microchip Technology | IC USB HOST/OTG PHY W/UTMI 56QFN | การสอบสวน |
 |
CY7C63833-LTXC | Cypress Semiconductor Corp | IC USB PERIPHERAL CTRLR 32VQFN | การสอบสวน |
|
USB3503-I/ML | Microchip Technology | IC HUB CTLR USB 2.0 HSIC 32QFN | การสอบสวน |
 |
USB3503A-1-GL-TR | Microchip Technology | IC CONTROLLER USB 25WLCSP | การสอบสวน |
|
USB3503AI-1-GL-TR | Microchip Technology | IC CONTROLLER USB 25WLCSP | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers