ซื้อ UPD60510BF1-HN4-M1-A กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
UPD60510BF1-HN4-M1-A
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- UPD60510BF1-HN4-M1-A
- ผู้ผลิต:
- Renesas Electronics America
- ลักษณะ:
- IC MCU 32BIT ROMLESS 324BGA
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 18732 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- UPD60510BF1-HN4-M1-A.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ UPD60510BF1-HN4-M1-A เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา UPD60510BF1-HN4-M1-A ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน (Vcc / Vdd): | 0.9 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 324-BGA (19x19) |
| ความเร็ว: | 100MHz |
| ชุด: | R-IN32M3 |
| RAM ขนาด: | 512K x 8 |
| ประเภทหน่วยความจำโปรแกรม: | ROMless |
| ขนาดหน่วยความจำโปรแกรม: | - |
| อุปกรณ์ต่อพ่วง: | DMA, WDT |
| บรรจุภัณฑ์: | Tray |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 324-BGA |
| ประเภท oscillator: | Internal |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| จำนวน I / O: | 96 |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 16 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | UPD60510BF1-HN4-M1-A |
| ขยายคำอธิบาย: | ARM® Cortex®-M3 R-IN32M3 Microcontroller IC 32-Bit 100MHz ROMless 324-BGA (19x19) |
| ขนาด EEPROM: | - |
| ลักษณะ: | IC MCU 32BIT ROMLESS 324BGA |
| แปลงข้อมูล: | - |
| ขนาดหลัก: | 32-Bit |
| หน่วยประมวลผลหลัก: | ARM® Cortex®-M3 |
| การเชื่อมต่อ: | CAN, CSI, Ethernet, I²C, UART/USART |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ UPD60510BF1-HN4-M1-A
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog