ซื้อ UPA895TS-T3-A กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
UPA895TS-T3-A
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- UPA895TS-T3-A
- ลักษณะ:
- TRANSISTOR NPN DUAL 6-SMINI
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 16788 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- UPA895TS-T3-A.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ UPA895TS-T3-A เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา UPA895TS-T3-A ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - คอ Emitter พังทลาย (สูงสุด): | 5.5V |
|---|---|
| ประเภททรานซิสเตอร์: | 2 NPN (Dual) |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 6-Super Lead-Less MiniMold |
| ชุด: | - |
| เพาเวอร์ - แม็กซ์: | 130mW |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 6-SMD, Flat Leads |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | 150°C (TJ) |
| เสียงรบกวนรูป (เดซิเบล Typ @ F): | 1.9dB ~ 2.5dB @ 2GHz |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | UPA895TS-T3-A |
| ได้รับ: | - |
| ความถี่ - การเปลี่ยน: | 6.5GHz |
| ขยายคำอธิบาย: | RF Transistor 2 NPN (Dual) 5.5V 100mA 6.5GHz 130mW Surface Mount 6-Super Lead-Less MiniMold |
| ลักษณะ: | TRANSISTOR NPN DUAL 6-SMINI |
| DC กำไรปัจจุบัน (HFE) (ต่ำสุด) @ IC, VCE: | 100 @ 5mA, 1V |
| ปัจจุบัน - สะสม (IC) (สูงสุด): | 100mA |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ UPA895TS-T3-A
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
1214-370M | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 600W 25A 55ST1 | การสอบสวน |
 |
UPA895TS-A | CEL | TRANSISTOR NPN DUAL 6-SMINI | การสอบสวน |
 |
BFR93AR,215 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 35MA 12V 6GHZ SOT23 | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers