ซื้อ UP050F223Z-B-BZ กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
UP050F223Z-B-BZ
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- UP050F223Z-B-BZ
- ผู้ผลิต:
- Taiyo Yuden
- ลักษณะ:
- CAP CER 0.022UF 50V AXIAL
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 12474 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- UP050F223Z-B-BZ.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ UP050F223Z-B-BZ เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา UP050F223Z-B-BZ ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - ที่ยอดนิยม: | 50V |
|---|---|
| ความอดทน: | -20%, +80% |
| ความหนา (สูงสุด): | - |
| ค่าสัมประสิทธิ์อุณหภูมิ: | F |
| ขนาด / มิติ: | 0.087" Dia x 0.126" L (2.20mm x 3.20mm) |
| ชุด: | - |
| ความนิยม: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Box (TB) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | Axial |
| ชื่ออื่น: | CH UP050 F223Z-B-B Z |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -25°C ~ 85°C |
| ประเภทการติดตั้ง: | Through Hole |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | UP050F223Z-B-BZ |
| สไตล์ตะกั่ว: | - |
| เว้นพื้นที่ตัวนำ: | - |
| ความสูง - นั่ง (สูงสุด): | - |
| คุณลักษณะเด่น: | - |
| ขยายคำอธิบาย: | 0.022µF -20%, +80% 50V Ceramic Capacitor F Axial |
| ลักษณะ: | CAP CER 0.022UF 50V AXIAL |
| ปริมาตร: | 0.022µF |
| การประยุกต์ใช้งาน: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ UP050F223Z-B-BZ
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
UP050F223Z-A-BZ | Taiyo Yuden | CAP CER 0.022UF 50V AXIAL | การสอบสวน |
|
UP050F223Z-NACZ | Taiyo Yuden | CAP CER 0.022UF 50V AXIAL | การสอบสวน |
|
UP050F223Z-KFCZ | Taiyo Yuden | CAP CER 0.022UF 50V AXIAL | การสอบสวน |
|
UP050F224Z-A-BZ | Taiyo Yuden | CAP CER 0.22UF 50V AXIAL | การสอบสวน |
|
UP050F224Z-B-BZ | Taiyo Yuden | CAP CER 0.22UF 50V AXIAL | การสอบสวน |
|
UP050F224Z-KFCZ | Taiyo Yuden | CAP CER 0.22UF 50V AXIAL | การสอบสวน |
|
UP050F224Z-NACZ | Taiyo Yuden | CAP CER 0.22UF 50V AXIAL | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers