ซื้อ UMZ18NT106 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
UMZ18NT106
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- UMZ18NT106
- ผู้ผลิต:
- LAPIS Semiconductor
- ลักษณะ:
- DIODE ZENER ARRAY 18V 200MW UMD3
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 12524 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- UMZ18NT106.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ UMZ18NT106 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา UMZ18NT106 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - ซีเนอร์ (Nom) (Vz): | 18V |
|---|---|
| แรงดันไฟฟ้า - ส่ง (Vf) (สูงสุด) @ หาก: | - |
| ความอดทน: | - |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | UMD3 |
| ชุด: | - |
| เพาเวอร์ - แม็กซ์: | 200mW |
| บรรจุภัณฑ์: | Original-Reel® |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | SC-70, SOT-323 |
| ชื่ออื่น: | UMZ18NT106DKR |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | - |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 10 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | UMZ18NT106 |
| ขยายคำอธิบาย: | Zener Diode Array 1 Pair Common Anode 200mW UMD3 |
| ลักษณะ: | DIODE ZENER ARRAY 18V 200MW UMD3 |
| ปัจจุบัน - รั่วไหลย้อนกลับ @ Vr: | 100nA @ 13V |
| องค์ประกอบ: | 1 Pair Common Anode |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ UMZ18NT106
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
DZ23C3V9-7-F | Diodes Incorporated | DIODE ZENER ARRAY 3.9V SOT23-3 | การสอบสวน |
 |
AZ23B12-HE3-18 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE ZENER 12V 300MW SOT23 | การสอบสวน |
 |
MMBZ5257BS-7-F | Diodes Incorporated | DIODE ZENER ARRAY 33V SOT363 | การสอบสวน |
|
AZ23C11-7-F | Diodes Incorporated | DIODE ZENER ARRAY 11V SOT23-3 | การสอบสวน |
 |
PLVA2656A,215 | NXP USA Inc. | DIODE ZENER ARRAY 5.6V SOT23 | การสอบสวน |
|
DZ23C2V7-G3-08 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE ZENER 2.7V 300MW SOT23 | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers