ซื้อ TSM3D667M010AH6410D493 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
TSM3D667M010AH6410D493
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- TSM3D667M010AH6410D493
- ผู้ผลิต:
- KEMET
- ลักษณะ:
- CAP TANT 660UF 10V 20% SMD
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ประกอบด้วยสารตะกั่ว / ไม่เป็นไปตามข้อกำหนด RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 19058 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- TSM3D667M010AH6410D493.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ TSM3D667M010AH6410D493 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา TSM3D667M010AH6410D493 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - ที่ยอดนิยม: | 10V |
|---|---|
| ชนิด: | Molded |
| ความอดทน: | ±20% |
| ขนาด / มิติ: | 0.315" L x 0.173" W (8.00mm x 4.40mm) |
| ชุด: | TSM |
| บรรจุภัณฑ์: | Tray |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | Stacked SMD, 3 J-Lead |
| ชื่ออื่น: | 399-6133 |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -55°C ~ 125°C |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 18 Weeks |
| ผู้ผลิตรหัสขนาด: | 3D |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | TSM3D667M010AH6410D493 |
| อายุการใช้งาน @ ชั่วคราว: | - |
| เว้นพื้นที่ตัวนำ: | - |
| ความสูง - นั่ง (สูงสุด): | 0.377" (9.58mm) |
| คุณลักษณะเด่น: | COTS (High Reliability) |
| อัตราความล้มเหลว: | - |
| ขยายคำอธิบาย: | 660µF ±20% Molded Tantalum Capacitors 10V Stacked SMD, 3 J-Lead 167 mOhm |
| ESR (ต้านทานอนุกรมเทียบเท่า): | 167 mOhm |
| ลักษณะ: | CAP TANT 660UF 10V 20% SMD |
| ปริมาตร: | 660µF |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ TSM3D667M010AH6410D493
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog