ซื้อ TSH173IDT กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
TSH173IDT
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- TSH173IDT
- ผู้ผลิต:
- ST
- ลักษณะ:
- IC BUFFER TRIPLE VIDEO SD 8-SOIC
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 16590 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- TSH173IDT.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ TSH173IDT เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา TSH173IDT ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - จ่าย, เดี่ยว / คู่ (±): | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 8-SO |
| อัตราสลูว์: | - |
| ชุด: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| ประเภทขาออก: | - |
| ชื่ออื่น: | 497-6033-2 |
| จำนวนแผงวงจร: | 3 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | TSH173IDT |
| ลักษณะ: | IC BUFFER TRIPLE VIDEO SD 8-SOIC |
| ปัจจุบัน - อุปทาน: | 7.4mA |
| ปัจจุบัน - ออก / ช่องทาง: | 38mA |
| การประยุกต์ใช้งาน: | Buffer |
| -3dB แบนด์วิดธ์: | 8.2MHz |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ TSH173IDT
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
RFPD3210 | RFMD | IC PWR DOUBLER 1.2GHZ SOT-115J | การสอบสวน |
 |
CGY887B,112 | NXP USA Inc. | IC PUSH-PULL AMP 860MHZ SOT115J | การสอบสวน |
 |
TSH173ID | STMicroelectronics | IC BUFFER TRPL VID W/FILTER 8-SO | การสอบสวน |
 |
AD813AR-14-REEL7 | Analog Devices Inc. | IC AMP TRIPLE VIDEO LP 14-SOIC | การสอบสวน |
 |
MAX9651AUA+T | Maxim Integrated | IC OP AMP VCOM DRIVE 8UMAX | การสอบสวน |
 |
LT1187CN8#PBF | Linear Technology | IC AMP VIDEO DIFFRNC ADJ 8-DIP | การสอบสวน |
|
LT1189CN8#PBF | Linear Technology | IC AMP VIDEO DIFFRNC ADJ 8-DIP | การสอบสวน |
 |
AD829ARZ-REEL7 | Analog Devices Inc. | IC VIDEO OPAMP HS LN 8SOIC | การสอบสวน |
 |
LT1191CS8#PBF | Linear Technology | IC OP-AMP VIDEO HISPD SNGL 8SOIC | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers