ซื้อ TS3DS10224RUKR กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
TS3DS10224RUKR
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- TS3DS10224RUKR
- ผู้ผลิต:
- ลักษณะ:
- IC MUX/DMUX DIFF 2:4 20WQFN
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 19202 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- TS3DS10224RUKR.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ TS3DS10224RUKR เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา TS3DS10224RUKR ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - จ่าย, เดี่ยว (V +): | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| แรงดันไฟฟ้า - จ่าย, Dual (V ±): | - |
| วงจรสวิตช์: | - |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 20-QFN (3x3) |
| ชุด: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 20-WFQFN Exposed Pad |
| ชื่ออื่น: | 296-29104-2 |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| ความต้านทานต่อสภาพ (สูงสุด): | 19 Ohm |
| จำนวนช่อง: | 1 |
| วงจร Multiplexer / Demultiplexer: | 4:2 |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 2 (1 Year) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 10 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | TS3DS10224RUKR |
| คุณลักษณะเด่น: | Bi-Directional |
| ขยายคำอธิบาย: | Video Switch IC 1 Channel 20-QFN (3x3) |
| ลักษณะ: | IC MUX/DMUX DIFF 2:4 20WQFN |
| การประยุกต์ใช้งาน: | Video |
| -3dB แบนด์วิดธ์: | 1.2GHz |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ TS3DS10224RUKR
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
MAX4888BGTI+ | Maxim Integrated | IC SWITCH QUAD SPDT 28TQFN | การสอบสวน |
 |
FSUSB23BQX | Fairchild/ON Semiconductor | IC USB SWITCH 2X2 16DQFN | การสอบสวน |
|
TS3DS26227YZTR | Texas Instruments | IC SWITCH DUAL SPDT 12DSBGA | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers