ซื้อ TLP200G-1 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
TLP200G-1
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- TLP200G-1
- ผู้ผลิต:
- ST
- ลักษณะ:
- IC OVP TRIPOLAR TELECOM I2PAK
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 12769 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- TLP200G-1.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ TLP200G-1 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา TLP200G-1 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - ปิดเครื่อง: | - |
|---|---|
| แรงดันไฟฟ้า - Breakover: | 290V |
| ชุด: | TLP |
| บรรจุภัณฑ์: | Tube |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | TO-262-3 Long Leads, I²Pak, TO-262AA |
| จำนวนขององค์ประกอบ: | 1 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Through Hole |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | TLP200G-1 |
| ลักษณะ: | IC OVP TRIPOLAR TELECOM I2PAK |
| ปัจจุบัน - Peak Pulse (8 / 20μs): | - |
| ปัจจุบัน - Peak Pulse (10 / 1000μs): | 100A |
| ปัจจุบัน - ถือ (Ih): | 150mA |
| ปริมาตร: | 110pF |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ TLP200G-1
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
TISP4125F3LMR | Bourns Inc. | SURGE SUPP THYRISTOR 100V TO-92 | การสอบสวน |
 |
TLP200G | STMicroelectronics | IC OVP TRIPOLAR TELECOM D2PAK | การสอบสวน |
 |
A2106UA6LRP | Littelfuse Inc. | SIDACTOR 4CHP 170V 150A MS013 | การสอบสวน |
 |
P1300ECMCLRP1 | Littelfuse Inc. | SIDAC MC BI 120V 400A TO-92 | การสอบสวน |
 |
P0720SA | Littelfuse Inc. | SIDACTOR BI 65V 150A DO-214AA | การสอบสวน |
|
TISP4400M3LM | Bourns Inc. | SURGE SUPP THYRISTOR 300V TO-92 | การสอบสวน |
|
P0080S3NLRP | Littelfuse Inc. | SIDACTOR 6V 2500A DO-214AB | การสอบสวน |
|
A2106UA3RP | Littelfuse Inc. | SIDAC 3CHP 50/170V 150A MS-013 | การสอบสวน |
|
P2100SALRP | Littelfuse Inc. | SIDACTOR 190V 150A DO214 | การสอบสวน |
|
TISP4240H3LMFR | Bourns Inc. | SURGE SUPP THYRISTOR 180V TO-92 | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers