ซื้อ TLK1521IPAPG4 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
TLK1521IPAPG4
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- TLK1521IPAPG4
- ผู้ผลิต:
- ลักษณะ:
- IC TXRX 1.3GBPS 18BIT 64-HTQFP
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 14908 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- TLK1521IPAPG4.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ TLK1521IPAPG4 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา TLK1521IPAPG4 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน: | 2.3 V ~ 2.7 V |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 64-HTQFP (10x10) |
| ชุด: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tray |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 64-TQFP Exposed Pad |
| ประเภทขาออก: | VML |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| จำนวนขาออก: | 1/18 |
| จำนวนปัจจัยการผลิต: | 18/1 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 3 (168 Hours) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | TLK1521IPAPG4 |
| ประเภทขาเข้า: | LVTTL |
| ฟังก์ชัน: | Serializer/Deserializer |
| ขยายคำอธิบาย: | 1.3Gbps Serializer/Deserializer 18/1 Input 1/18 Output 64-HTQFP (10x10) |
| ลักษณะ: | IC TXRX 1.3GBPS 18BIT 64-HTQFP |
| อัตราการส่งข้อมูล: | 1.3Gbps |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ TLK1521IPAPG4
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
|
TLK1501IRCPRG4 | Texas Instruments | IC TRANSCR 0.6-1.5GBPS 64HVQFP | การสอบสวน |
 |
MAX31953AUM+T | Maxim Integrated | IC SERIALIZER SPI 48TSSOP | การสอบสวน |
|
TLK1501IRCPR | Texas Instruments | IC TRANSCR 0.6-1.5GBPS 64HVQFP | การสอบสวน |
|
TLK1501IRCPG4 | Texas Instruments | IC TRANSCR 0.6-1.5GBPS 64HVQFP | การสอบสวน |
|
TLK1521IPAP | Texas Instruments | IC TXRX 1.3GBPS 18BIT 64-HTQFP | การสอบสวน |
|
MAX9217ECM+ | Maxim Integrated | IC SERIALIZER LVDS 48-LQFP | การสอบสวน |
|
TLK1501IRCP | Texas Instruments | IC TRANSCR 0.6-1.5GBPS 64HVQFP | การสอบสวน |
|
MAX9258AGCM/V+ | Maxim Integrated | IC SERDE PROG UART/I2C 48LQFP | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers