ซื้อ TISP7125F3P กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
TISP7125F3P
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- TISP7125F3P
- ผู้ผลิต:
- Bourns, Inc.
- ลักษณะ:
- SURGE SUPP 100V BIDIR 8-DIP
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ประกอบด้วยสารตะกั่ว / ไม่เป็นไปตามข้อกำหนด RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 17028 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- TISP7125F3P.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ TISP7125F3P เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา TISP7125F3P ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - เกี่ยวกับสถานะ: | 5V |
|---|---|
| แรงดันไฟฟ้า - ปิดเครื่อง: | 100V |
| แรงดันไฟฟ้า - Breakover: | 125V |
| ชุด: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tube |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| จำนวนขององค์ประกอบ: | 3 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Through Hole |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | TISP7125F3P |
| ลักษณะ: | SURGE SUPP 100V BIDIR 8-DIP |
| ปัจจุบัน - Peak Pulse (8 / 20μs): | 175A |
| ปัจจุบัน - Peak Pulse (10 / 1000μs): | 45A |
| ปัจจุบัน - ถือ (Ih): | 150mA |
| ปริมาตร: | 47pF |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ TISP7125F3P
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
TISP7125F3SL | Bourns Inc. | SURGE SUPP 100V BIDIR 3-SL | การสอบสวน |
|
TISP7180F3DR | Bourns Inc. | SURGE SUPP 145V BIDIR 8-SOIC | การสอบสวน |
|
TISP7125F3DR-S | Bourns Inc. | TRIPLE ELEMENT BIDIRECTIONAL TIS | การสอบสวน |
|
TISP7125H3SL | Bourns Inc. | SURGE SUPP 100V BIDIR 3-SL | การสอบสวน |
|
TISP7165H3SL | Bourns Inc. | SURGE SUPP 130V BIDIR 3-SL | การสอบสวน |
|
TISP7125F3DR | Bourns Inc. | SURGE SUPP 100V BIDIR 8-SOIC | การสอบสวน |
|
TISP7150F3DR | Bourns Inc. | SURGE SUPP 120V BIDIR 8-SOIC | การสอบสวน |
|
TISP7180H3SL | Bourns Inc. | SURGE SUPP 145V BIDIR 3-SL | การสอบสวน |
|
TISP7150F3P | Bourns Inc. | SURGE SUPP 120V BIDIR 8-DIP | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers