ซื้อ THS770012IRGER กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
THS770012IRGER
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- THS770012IRGER
- ผู้ผลิต:
- ลักษณะ:
- IC AMP DIFF ADC DVR 16BIT 24VQFN
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 19232 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- THS770012IRGER.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ THS770012IRGER เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา THS770012IRGER ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ชนิด: | ADC Driver |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 24-VQFN (4x4) |
| ชุด: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 24-VFQFN Exposed Pad |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 2 (1 Year) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 7 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | THS770012IRGER |
| ขยายคำอธิบาย: | ADC Driver IC Data Acquisition 24-VQFN (4x4) |
| ลักษณะ: | IC AMP DIFF ADC DVR 16BIT 24VQFN |
| การประยุกต์ใช้งาน: | Data Acquisition |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ THS770012IRGER
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
MAX3269CUB | Maxim Integrated | IC AMP LIMITING 1.25GBPS 10UMAX | การสอบสวน |
|
THS770012IRGET | Texas Instruments | IC AMP DIFF ADC DVR 16BIT 24VQFN | การสอบสวน |
|
THS770006IRGER | Texas Instruments | IC AMP DIFF ADC DVR 16BIT 24VQFN | การสอบสวน |
 |
SY88973BLMG | Microchip Technology | IC POST AMP CML 3.2GBPS 16MLF | การสอบสวน |
|
ADUM3190TRQZ | Analog Devices Inc. | IC AMPLIFIER ISOLATED 16-QSOP | การสอบสวน |
 |
AD8331ARQZ | Analog Devices Inc. | IC VGA SINGLE W/PREAMP 20-QSOP | การสอบสวน |
|
THS770006IRGET | Texas Instruments | IC AMP DIFF ADC DVR 16BIT 24VQFN | การสอบสวน |
 |
MAX4375FEUB+ | Maxim Integrated | IC AMP CURRENT SENSE 10-UMAX | การสอบสวน |
 |
LTC6400IUD-8#TRPBF | Linear Technology | IC ADC DRIVER DIFF 2.2GHZ 16QFN | การสอบสวน |
 |
MAX4373TEUA | Maxim Integrated | IC AMP/COMP/REF +20V/V 8-UMAX | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers