ซื้อ TEA6320T/V1,512 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
TEA6320T/V1,512
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- TEA6320T/V1,512
- ผู้ผลิต:
- NXP Semiconductors / Freescale
- ลักษณะ:
- IC SOUND FADER CONTROL 32SO
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 18066 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- TEA6320T/V1,512.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ TEA6320T/V1,512 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา TEA6320T/V1,512 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน: | 7.5 V ~ 9.5 V |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 32-SO |
| ข้อมูลจำเพาะ: | 110dB, 20dB |
| ชุด: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tube |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 32-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| ชื่ออื่น: | 568-1148-5 935053470512 TEA6320T/V1,112 TEA6320TD |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| จำนวนช่อง: | 2 |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | TEA6320T/V1,512 |
| อินเตอร์เฟซ: | I²C |
| ฟังก์ชัน: | Volume Control |
| ขยายคำอธิบาย: | Audio Volume Control 2 Channel 32-SO |
| ลักษณะ: | IC SOUND FADER CONTROL 32SO |
| การประยุกต์ใช้งาน: | Pre-Amplifier |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ TEA6320T/V1,512
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
TEA6321T/V1,512 | NXP USA Inc. | IC SOUND FADER CONTROL 32SO | การสอบสวน |
|
TEA6320T/V1,518 | NXP USA Inc. | IC SOUND FADER CONTROL 32SO | การสอบสวน |
 |
TEA6324T/V1,518 | NXP USA Inc. | IC SOUND CNTRL I2C 24-SOIC | การสอบสวน |
|
TEA6321T/V1,518 | NXP USA Inc. | IC SOUND FADER CONTROL 32SO | การสอบสวน |
|
TEA6360T/V2,512 | NXP USA Inc. | IC STEREO EQUALIZER 32SO | การสอบสวน |
 |
MAX9890BETA/V+T | Maxim Integrated | IC CODEC AUDIO I2S ULP TDFN | การสอบสวน |
|
TEA6360T/V2,518 | NXP USA Inc. | IC STEREO EQUALIZER CIRC 32SO | การสอบสวน |
 |
AS3527A FCT T | ams | IC AUDIO PROCESSOR 224-CTBGA | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers