ซื้อ TE0841-01-035-1C กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
TE0841-01-035-1C
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- TE0841-01-035-1C
- ผู้ผลิต:
- Trenz Electronic
- ลักษณะ:
- SOM USCALE XCKU035-1C 1GB DDR4
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 17341 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- 1.TE0841-01-035-1C.pdf2.TE0841-01-035-1C.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ TE0841-01-035-1C เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา TE0841-01-035-1C ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ขนาด / มิติ: | 1.97" x 1.57" (50mm x 40mm) |
|---|---|
| ชุด: | TE084x |
| RAM ขนาด: | 4GB |
| ชื่ออื่น: | 1686-1054 TE0841-01-035-1C-ND |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | 0°C ~ 70°C |
| โมดูล / ประเภทของคณะกรรมการ: | FPGA |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 12 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | TE0841-01-035-1C |
| flash ขนาด: | 32MB |
| ขยายคำอธิบาย: | TE084x Embedded Module Kintex UltraScale KU35 4GB 32MB |
| ลักษณะ: | SOM USCALE XCKU035-1C 1GB DDR4 |
| หน่วยประมวลผลหลัก: | Kintex UltraScale KU35 |
| ประเภทตัวเชื่อมต่อ: | Samtec LSHM |
| ร่วมประมวลผล: | - |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ TE0841-01-035-1C
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
TE0841-01-035-2I | Trenz Electronic GmbH | SOM USCALE XCKU035-2I 1GB DDR4 | การสอบสวน |
|
TE0841-01-040-1I | Trenz Electronic GmbH | SOM USCALE XCKU040-1I 1GB DDR4 | การสอบสวน |
|
TE0841-01-040-1C | Trenz Electronic GmbH | SOM USCALE XCKU040-1C 1GB DDR4 | การสอบสวน |
 |
FS-353 | Digi International | MODULE 7U 16MB SDRAM 8MB FLASH | การสอบสวน |
|
TE0841-01-035-1I | Trenz Electronic GmbH | SOM USCALE XCKU035-1I 1GB DDR4 | การสอบสวน |
 |
DC-ME-Y402-C | Digi International | ME 9210 8MB SDRAM 4MB FLASH SGL | การสอบสวน |
 |
101-0446 | Digi International | MODULE RABBITCORE RCM2130 | การสอบสวน |
 |
EZ80F915050MODG | Zilog | MODULE EZ80F91 512K 50MHZ | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers