ซื้อ TE0782-02-100-2I กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
TE0782-02-100-2I
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- TE0782-02-100-2I
- ผู้ผลิต:
- Trenz Electronic
- ลักษณะ:
- SOM ZYNQ XC7Z100-2I 1GB DDR3
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 12981 Pieces
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ TE0782-02-100-2I เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา TE0782-02-100-2I ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ขนาด / มิติ: | 3.35" x 3.35" (85mm x 85mm) |
|---|---|
| ชุด: | TE078x |
| RAM ขนาด: | 1GB |
| ชื่ออื่น: | 1686-1053 TE0782-02-100-2I-ND |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 85°C |
| โมดูล / ประเภทของคณะกรรมการ: | MCU, FPGA |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 12 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | TE0782-02-100-2I |
| flash ขนาด: | 32MB |
| ขยายคำอธิบาย: | TE078x Embedded Module ARM Cortex-A9 Zynq-7000 (Z-7100) 1GB 32MB |
| ลักษณะ: | SOM ZYNQ XC7Z100-2I 1GB DDR3 |
| หน่วยประมวลผลหลัก: | ARM Cortex-A9 |
| ประเภทตัวเชื่อมต่อ: | Samtec QTH |
| ร่วมประมวลผล: | Zynq-7000 (Z-7100) |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ TE0782-02-100-2I
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
TE0782-02-045-2I | Trenz Electronic GmbH | SOM SOC Z7045 2XUSB 2XGB ETH 1GB | การสอบสวน |
 |
CC-MX-LB69-ZK-B | Digi International | MODULE I.MX51 512MB FLASH 25PK | การสอบสวน |
|
CC-9P-V236-Z1-B | Digi International | MODULE 9P 64MB SDRAM 64MB FLASH | การสอบสวน |
 |
TE0782-02-035-2I | Trenz Electronic GmbH | SOM ZYNQ XC7Z035-2I 1GB DDR3 | การสอบสวน |
 |
20-101-0672 | Digi International | MODULE RABBITCORE RCM3600 | การสอบสวน |
 |
TE0600-02BM | Trenz Electronic GmbH | SOM GIGABEE XC6SLX100 2X512MB 2I | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers