ซื้อ TDA1308T/N2,115 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
TDA1308T/N2,115
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- TDA1308T/N2,115
- ผู้ผลิต:
- NXP Semiconductors / Freescale
- ลักษณะ:
- IC AMP AUDIO 3W STER AB 8SOIC
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 16124 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- TDA1308T/N2,115.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ TDA1308T/N2,115 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา TDA1308T/N2,115 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน: | 3 V ~ 7 V, ±1.5 V ~ 3.5 V |
|---|---|
| ชนิด: | Class AB |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 8-SO |
| ชุด: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Original-Reel® |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| ประเภทขาออก: | Headphones, 2-Channel (Stereo) |
| ชื่ออื่น: | 568-11063-6 |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| แม็กซ์กระแสไฟขาออกช่อง X @ โหลด: | 80mW x 2 @ 32 Ohm |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 13 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | TDA1308T/N2,115 |
| คุณลักษณะเด่น: | Depop, Short-Circuit Protection |
| ขยายคำอธิบาย: | Amplifier IC Headphones, 2-Channel (Stereo) Class AB 8-SO |
| ลักษณะ: | IC AMP AUDIO 3W STER AB 8SOIC |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ TDA1308T/N2,115
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
TDA1308T/N2,112 | NXP USA Inc. | IC AMP AUDIO .08W STER AB 8SOIC | การสอบสวน |
|
TDA1308AT/N2,115 | NXP USA Inc. | IC AMP AUDIO .08W STER AB 8SOIC | การสอบสวน |
 |
TDA1308/N2,112 | NXP USA Inc. | IC AMP AUDIO 3W STER AB 8DIP | การสอบสวน |
 |
TDA1308TT/N2,118 | NXP USA Inc. | IC AMP AUDIO .08W STER AB 8TSSOP | การสอบสวน |
 |
TDA1308AUK,027 | NXP USA Inc. | IC AMP AUDIO .08W STER AB 8WLCSP | การสอบสวน |
|
TDA1308AT/N2,112 | NXP USA Inc. | IC AMP AUDIO 3W STER AB 8SOIC | การสอบสวน |
|
TDA1308T/N1,112 | NXP USA Inc. | IC AMP AUDIO .08W STER AB 8SOIC | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers