ซื้อ TC9400EJD กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
TC9400EJD
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- TC9400EJD
- ผู้ผลิต:
- Micrel / Microchip Technology
- ลักษณะ:
- IC V-FREQ/FREQ-V CONV 14CDIP
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 16892 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- TC9400EJD.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ TC9400EJD เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา TC9400EJD ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ชนิด: | Volt to Frequency and Frequency to Volt |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 14-CERDIP |
| ชุด: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tube |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 14-CDIP (0.300", 7.62mm) |
| ชื่ออื่น: | TC9400EJDR TC9400EJDR-ND |
| ประเภทการติดตั้ง: | Through Hole |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | TC9400EJD |
| เส้นตรง: | ±0.05% |
| เต็มสเกล: | ±40ppm/°C |
| ความถี่ - แม็กซ์: | 100kHz |
| ขยายคำอธิบาย: | Volt to Frequency and Frequency to Volt Converter IC 100kHz ±0.05% 14-CERDIP |
| ลักษณะ: | IC V-FREQ/FREQ-V CONV 14CDIP |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ TC9400EJD
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
TC9401CPD | Microchip Technology | IC V-FREQ/FREQ-V CONV 14DIP | การสอบสวน |
|
AD650JNZ | Analog Devices Inc. | IC V-F/F-V CONVERTER 14-DIP | การสอบสวน |
|
TC9400CPD | Microchip Technology | IC V-FREQ/FREQ-V CONV 14DIP | การสอบสวน |
 |
TC9402EJD | Microchip Technology | IC V-FREQ/FREQ-V CONV 14CDIP | การสอบสวน |
 |
TC9400COD713 | Microchip Technology | IC V-FREQ/FREQ-V CONV 14SOIC | การสอบสวน |
|
TC9400EOD | Microchip Technology | IC V-FREQ/FREQ-V CONV 14SOIC | การสอบสวน |
|
TC9401EJD | Microchip Technology | IC V-FREQ/FREQ-V CONV 14CDIP | การสอบสวน |
|
TC9402CPD | Microchip Technology | IC V-FREQ/FREQ-V CONV 14DIP | การสอบสวน |
|
TC9400COD | Microchip Technology | IC V-FREQ/FREQ-V CONV 14SOIC | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers