ซื้อ TC500COE กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
TC500COE
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- TC500COE
- ผู้ผลิต:
- Micrel / Microchip Technology
- ลักษณะ:
- IC ANALOG FRONT END 16BIT 16SOIC
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 18850 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- TC500COE.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ TC500COE เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา TC500COE ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - ประปาดิจิตอล: | ±4.5 V ~ 7.5 V |
|---|---|
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน, อะนาล็อก: | ±4.5 V ~ 7.5 V |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 16-SOIC |
| ชุด: | - |
| เพาเวอร์ (วัตต์): | 10mW |
| บรรจุภัณฑ์: | Tube |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| จำนวนช่อง: | 1 |
| จำนวนบิต: | 16 |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 5 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | TC500COE |
| ขยายคำอธิบาย: | 1 Channel AFE 16 Bit 10mW 16-SOIC |
| ลักษณะ: | IC ANALOG FRONT END 16BIT 16SOIC |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ TC500COE
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
TC500AIJE | Microchip Technology | IC ANALOG FRONT END 17BIT 16CDIP | การสอบสวน |
 |
TC500CPE | Microchip Technology | IC ANALOG FRONT END 16BIT 16DIP | การสอบสวน |
 |
TC500ACOE | Microchip Technology | IC ANALOG FRONT END 17BIT 16SOIC | การสอบสวน |
|
TC500IJE | Microchip Technology | IC ANALOG FRONT END 16BIT 16CDIP | การสอบสวน |
 |
AFE7222IRGCT | Texas Instruments | IC AFE 12BIT 65/130MSPS 64VQFN | การสอบสวน |
|
TC500ACOE713 | Microchip Technology | IC ANALOG FRONT END 17BIT 16SOIC | การสอบสวน |
|
TC500COE713 | Microchip Technology | IC ANALOG FRONT END 16BIT 16SOIC | การสอบสวน |
 |
ISL51002CQZ-165 | Intersil | IC FRONT END 10BIT VID 128-MQFP | การสอบสวน |
|
TC500ACPE | Microchip Technology | IC ANALOG FRONT END 17BIT 16DIP | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers