ซื้อ TC1796256F150EBEKXUMA2 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
TC1796256F150EBEKXUMA2
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- TC1796256F150EBEKXUMA2
- ลักษณะ:
- 32 BIT FLASH
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 15134 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- TC1796256F150EBEKXUMA2.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ TC1796256F150EBEKXUMA2 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา TC1796256F150EBEKXUMA2 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน (Vcc / Vdd): | 1.42 V ~ 1.58 V |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | PG-BGA-416 |
| ความเร็ว: | 150MHz |
| ชุด: | TC17xx |
| RAM ขนาด: | 256K x 8 |
| ประเภทหน่วยความจำโปรแกรม: | FLASH |
| ขนาดหน่วยความจำโปรแกรม: | 2MB (2M x 8) |
| อุปกรณ์ต่อพ่วง: | DMA, POR, WDT |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 416-BGA |
| ชื่ออื่น: | SP001136654 |
| ประเภท oscillator: | External |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| จำนวน I / O: | 123 |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 3 (168 Hours) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 26 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | TC1796256F150EBEKXUMA2 |
| ขยายคำอธิบาย: | TriCore™ TC17xx Microcontroller IC 32-Bit 150MHz 2MB (2M x 8) FLASH PG-BGA-416 |
| ขนาด EEPROM: | - |
| ลักษณะ: | 32 BIT FLASH |
| แปลงข้อมูล: | A/D 44x12b |
| ขนาดหลัก: | 32-Bit |
| หน่วยประมวลผลหลัก: | TriCore™ |
| การเชื่อมต่อ: | ASC, CAN, EBI/EMI, MLI, MSC, SSC |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ TC1796256F150EBEKXUMA2
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
TC1796256F150EBCKDUMA1 | Infineon Technologies | IC MCU 32BIT 2MB FLASH 416BGA | การสอบสวน |
|
TC1796256F150EBEKDUMA1 | Infineon Technologies | IC MCU 32BIT 2MB FLASH 416BGA | การสอบสวน |
|
TC1796256F150EBEKDUMA2 | Infineon Technologies | 32 BIT FLASH | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers