ซื้อ TBJE336K025LRSB0023 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
TBJE336K025LRSB0023
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- TBJE336K025LRSB0023
- ผู้ผลิต:
- AVX Corporation
- ลักษณะ:
- CAP TANT 33UF 10% 25V 2917
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ประกอบด้วยสารตะกั่ว / ไม่เป็นไปตามข้อกำหนด RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 18985 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- TBJE336K025LRSB0023.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ TBJE336K025LRSB0023 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา TBJE336K025LRSB0023 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - ที่ยอดนิยม: | 25V |
|---|---|
| ชนิด: | Molded |
| ความอดทน: | ±10% |
| ขนาด / มิติ: | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
| ชุด: | TBJ |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 2917 (7343 Metric) |
| ชื่ออื่น: | 478-7278-2 |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -55°C ~ 125°C |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 3 (168 Hours) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 31 Weeks |
| ผู้ผลิตรหัสขนาด: | E |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | TBJE336K025LRSB0023 |
| อายุการใช้งาน @ ชั่วคราว: | - |
| เว้นพื้นที่ตัวนำ: | - |
| ความสูง - นั่ง (สูงสุด): | 0.169" (4.30mm) |
| คุณลักษณะเด่น: | COTS (High Reliability) |
| อัตราความล้มเหลว: | - |
| ขยายคำอธิบาย: | 33µF ±10% Molded Tantalum Capacitors 25V 2917 (7343 Metric) 100 mOhm |
| ESR (ต้านทานอนุกรมเทียบเท่า): | 100 mOhm |
| ลักษณะ: | CAP TANT 33UF 10% 25V 2917 |
| ปริมาตร: | 33µF |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ TBJE336K025LRSB0023
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
TBJE336K025LRSB0823 | AVX Corporation | CAP TANT 33UF 10% 25V 2917 | การสอบสวน |
 |
TBJE336K025LBSB0024 | AVX Corporation | CAP TANT 33UF 10% 25V 2917 | การสอบสวน |
|
TBJE336K035LRSZ0024 | AVX Corporation | CAP TANT 33UF 10% 35V 2917 | การสอบสวน |
|
TBJE336K035LBSB0024 | AVX Corporation | CAP TANT 33UF 10% 35V 2917 | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers