ซื้อ T6W3NR กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
T6W3NR
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- T6W3NR
- ผู้ผลิต:
- Cornell Dubilier Electronics
- ลักษณะ:
- CAP FILM 3UF 10% 600VDC SCREW
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ประกอบด้วยสารตะกั่ว / ไม่เป็นไปตามข้อกำหนด RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 14307 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- T6W3NR.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ T6W3NR เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา T6W3NR ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| อัตราส่วนแรงดันไฟฟ้า - DC: | 600V |
|---|---|
| อัตราส่วนแรงดันไฟฟ้า - AC: | - |
| ความอดทน: | ±10% |
| การสิ้นสุด: | Screw Terminals |
| ขนาด / มิติ: | 2.160" L x 1.310" W (54.86mm x 33.27mm), Lip |
| ชุด: | T |
| บรรจุภัณฑ์: | Bulk |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | Radial, Can |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -55°C ~ 105°C |
| ประเภทการติดตั้ง: | Chassis Mount, Requires Holder/Bracket |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | T6W3NR |
| เว้นพื้นที่ตัวนำ: | 0.810" (20.57mm) |
| ความสูง - นั่ง (สูงสุด): | 2.440" (61.98mm) |
| คุณลักษณะเด่น: | High Temperature |
| ขยายคำอธิบาย: | 3µF ±10% Film Capacitor 600V Paper, Metallized Radial, Can |
| ESR (ต้านทานอนุกรมเทียบเท่า): | - |
| วัสดุอิเล็กทริก: | Paper, Metallized |
| ลักษณะ: | CAP FILM 3UF 10% 600VDC SCREW |
| ปริมาตร: | 3µF |
| การประยุกต์ใช้งาน: | EMI, RFI Suppression |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ T6W3NR
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers