ซื้อ T6816-TISY กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
T6816-TISY
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- T6816-TISY
- ผู้ผลิต:
- Micrel / Microchip Technology
- ลักษณะ:
- IC DRIVER HEX DUAL 24V 28-SOIC
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 19817 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- T6816-TISY.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ T6816-TISY เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา T6816-TISY ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน: | 4.75 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| แรงดันไฟฟ้า - โหลด: | 7 V ~ 40 V |
| เทคโนโลยี: | DMOS |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 28-SO |
| ชุด: | - |
| Rds On (Typ): | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| การกำหนดค่าเอาท์พุท: | Half Bridge (3) |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | T6816-TISY |
| ประเภทการโหลด: | Inductive, Capacitive, Resistive |
| อินเตอร์เฟซ: | SPI |
| คุณลักษณะเด่น: | - |
| การป้องกันความผิดพลาด: | - |
| ขยายคำอธิบาย: | Half Bridge (3) Driver Bulbs, DC Motors, Resistors DMOS 28-SO |
| ลักษณะ: | IC DRIVER HEX DUAL 24V 28-SOIC |
| ปัจจุบัน - ยอดส่งออก: | 950mA |
| ปัจจุบัน - ออก / ช่องทาง: | 600mA |
| การประยุกต์ใช้งาน: | Bulbs, DC Motors, Resistors |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ T6816-TISY
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
IRSM505-065PA | Infineon Technologies | IC MOTOR DRIVER 500V 23SOP | การสอบสวน |
 |
T6816-TIQY | Microchip Technology | IC DRIVER HEX DUAL 24V 28-SOIC | การสอบสวน |
|
T6816-TIQ19 | Microchip Technology | IC DRIVER HEX DUAL 24V 28-SOIC | การสอบสวน |
|
T6816-TIS | Microchip Technology | IC DRIVER HEX DUAL 24V 28-SOIC | การสอบสวน |
 |
LB1867M-MPB-H | ON Semiconductor | IC BRIDGE DRIVER ON/OFF MFP14S | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers