ซื้อ T550B397K015AT กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
T550B397K015AT
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- T550B397K015AT
- ผู้ผลิต:
- KEMET
- ลักษณะ:
- CAP TANT POLY 390UF 15V AXIAL
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 17496 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- T550B397K015AT.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ T550B397K015AT เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา T550B397K015AT ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - ที่ยอดนิยม: | 15V |
|---|---|
| ชนิด: | Hermetically Sealed |
| ความอดทน: | ±10% |
| ขนาด / มิติ: | 0.281" Dia x 0.641" L (7.14mm x 16.28mm) |
| ชุด: | T550 |
| บรรจุภัณฑ์: | Bulk |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | Axial |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -55°C ~ 105°C |
| ประเภทการติดตั้ง: | Through Hole |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ผู้ผลิตรหัสขนาด: | B |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | T550B397K015AT |
| อายุการใช้งาน @ ชั่วคราว: | 2000 Hrs @ 85°C |
| เว้นพื้นที่ตัวนำ: | - |
| ความสูง - นั่ง (สูงสุด): | - |
| คุณลักษณะเด่น: | General Purpose |
| ขยายคำอธิบาย: | 390µF ±10% Hermetically Sealed Tantalum Polymer Capacitor 15V Axial |
| ESR (ต้านทานอนุกรมเทียบเท่า): | - |
| ลักษณะ: | CAP TANT POLY 390UF 15V AXIAL |
| ปริมาตร: | 390µF |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ T550B397K015AT
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
T550B397K015AH4251 | KEMET | CAP TANT POLY 390UF 15V AXIAL | การสอบสวน |
|
T550B397K015AH4250 | KEMET | CAP TANT POLY 390UF 15V AXIAL | การสอบสวน |
|
T550B397K015AH | KEMET | CAP TANT POLY 390UF 15V AXIAL | การสอบสวน |
 |
T550B397M015AH | KEMET | CAP TANT POLY 390UF 15V AXIAL | การสอบสวน |
|
T550B397M015AT4250 | KEMET | CAP TANT POLY 390UF 15V AXIAL | การสอบสวน |
|
T550B397K015AT4251 | KEMET | CAP TANT POLY 390UF 15V AXIAL | การสอบสวน |
|
T550B397K015AT4250 | KEMET | CAP TANT POLY 390UF 15V AXIAL | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers