ซื้อ T521X106M075AHE050 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
T521X106M075AHE050
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- T521X106M075AHE050
- ผู้ผลิต:
- KEMET
- ลักษณะ:
- CAP TANT POLY 10UF 75V 7343
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ประกอบด้วยสารตะกั่ว / ไม่เป็นไปตามข้อกำหนด RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 19874 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- T521X106M075AHE050.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ T521X106M075AHE050 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา T521X106M075AHE050 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - ที่ยอดนิยม: | 75V |
|---|---|
| ชนิด: | Molded |
| ความอดทน: | ±20% |
| ขนาด / มิติ: | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
| ชุด: | KO-CAP® T521 |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 2917 (7343 Metric) |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -55°C ~ 105°C |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 3 (168 Hours) |
| ผู้ผลิตรหัสขนาด: | X |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | T521X106M075AHE050 |
| อายุการใช้งาน @ ชั่วคราว: | - |
| เว้นพื้นที่ตัวนำ: | - |
| ความสูง - นั่ง (สูงสุด): | 0.169" (4.30mm) |
| คุณลักษณะเด่น: | High Reliability |
| ขยายคำอธิบาย: | 10µF ±20% Molded Tantalum Polymer Capacitor 75V 2917 (7343 Metric) 50 mOhm |
| ESR (ต้านทานอนุกรมเทียบเท่า): | 50 mOhm |
| ลักษณะ: | CAP TANT POLY 10UF 75V 7343 |
| ปริมาตร: | 10µF |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ T521X106M075AHE050
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
T521X106M075ATE0507280 | KEMET | CAP TANT POLY 10UF 75V 7343 | การสอบสวน |
|
T521X106M075AHE0507280 | KEMET | CAP TANT POLY 10UF 75V 7343 | การสอบสวน |
|
T521X106M075ATE050 | KEMET | CAP TANT POLY 10UF 75V 7343 | การสอบสวน |
|
T521X106M063ATE050 | KEMET | CAP TANTALUM 10UF 63V 2917 | การสอบสวน |
|
T521X107M025ATE060 | KEMET | CAP TANTALUM 100UF 25V 2917 | การสอบสวน |
|
T521X107M025AHE0307280 | KEMET | CAP TANT POLY 100UF 25V 7343 | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers