ซื้อ T520X477M006ASE035 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
T520X477M006ASE035
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- T520X477M006ASE035
- ผู้ผลิต:
- KEMET
- ลักษณะ:
- CAP TANT POLY 470UF 6.3V 2917
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ประกอบด้วยสารตะกั่ว / ไม่เป็นไปตามข้อกำหนด RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 12140 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- T520X477M006ASE035.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ T520X477M006ASE035 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา T520X477M006ASE035 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - ที่ยอดนิยม: | 6.3V |
|---|---|
| ชนิด: | Molded |
| ความอดทน: | ±20% |
| ขนาด / มิติ: | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
| ชุด: | KO-CAP® T520 |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 2917 (7343 Metric) |
| ชื่ออื่น: | 399-1765-2 T520X477M006AS4350 |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -55°C ~ 105°C |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 3 (168 Hours) |
| ผู้ผลิตรหัสขนาด: | X |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | T520X477M006ASE035 |
| อายุการใช้งาน @ ชั่วคราว: | 2000 Hrs @ 105°C |
| เว้นพื้นที่ตัวนำ: | - |
| ความสูง - นั่ง (สูงสุด): | 0.169" (4.30mm) |
| คุณลักษณะเด่น: | General Purpose |
| ขยายคำอธิบาย: | 470µF ±20% Molded Tantalum Polymer Capacitor 6.3V 2917 (7343 Metric) 35 mOhm |
| ESR (ต้านทานอนุกรมเทียบเท่า): | 35 mOhm |
| ลักษณะ: | CAP TANT POLY 470UF 6.3V 2917 |
| ปริมาตร: | 470µF |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ T520X477M006ASE035
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
T520X477M006ATE018 | KEMET | CAP TANT POLY 470UF 6.3V 2917 | การสอบสวน |
|
T520X477M006ATE040 | KEMET | CAP TANT POLY 470UF 6.3V 2917 | การสอบสวน |
|
T520X477M006ATE010 | KEMET | CAP TANT POLY 470UF 6.3V 2917 | การสอบสวน |
|
T520X477M006ASE040 | KEMET | CAP TANT POLY 470UF 6.3V 2917 | การสอบสวน |
|
T520X477M006ATE035 | KEMET | CAP TANT POLY 470UF 6.3V 2917 | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers