ซื้อ T502B106M016AG6310 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
T502B106M016AG6310
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- T502B106M016AG6310
- ผู้ผลิต:
- KEMET
- ลักษณะ:
- CAP TANT 10UF 20% 16V SMD
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 13826 Pieces
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ T502B106M016AG6310 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา T502B106M016AG6310 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - ที่ยอดนิยม: | 16V |
|---|---|
| ชนิด: | Molded |
| ความอดทน: | ±20% |
| ขนาด / มิติ: | 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) |
| ชุด: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 1411 (3528 Metric) |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -55°C ~ 230°C |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 17 Weeks |
| ผู้ผลิตรหัสขนาด: | B |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | T502B106M016AG6310 |
| อายุการใช้งาน @ ชั่วคราว: | - |
| เว้นพื้นที่ตัวนำ: | - |
| ความสูง - นั่ง (สูงสุด): | 0.083" (2.10mm) |
| คุณลักษณะเด่น: | - |
| อัตราความล้มเหลว: | - |
| ขยายคำอธิบาย: | 10µF ±20% Molded Tantalum Capacitors 16V 1411 (3528 Metric) 2.8 Ohm |
| ESR (ต้านทานอนุกรมเทียบเท่า): | 2.8 Ohm |
| ลักษณะ: | CAP TANT 10UF 20% 16V SMD |
| ปริมาตร: | 10µF |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ T502B106M016AG6310
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
T502B106M016AG6210 | KEMET | CAP TANT 10UF 20% 16V SMD | การสอบสวน |
|
T502B106M016AG63107280 | KEMET | CAP TANT 10UF 20% 16V SMD | การสอบสวน |
|
T502B106M016AG6110 | KEMET | CAP TANT 10UF 20% 16V SMD | การสอบสวน |
|
T502B106M016AG61107280 | KEMET | CAP TANT 10UF 20% 16V SMD | การสอบสวน |
|
T502B106M016AG62107280 | KEMET | CAP TANT 10UF 20% 16V SMD | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers