ซื้อ T498C476K006ZTE800 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
T498C476K006ZTE800
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- T498C476K006ZTE800
- ผู้ผลิต:
- KEMET
- ลักษณะ:
- CAP TANT 47UF 6.3V 10% 2312
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 19405 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- T498C476K006ZTE800.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ T498C476K006ZTE800 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา T498C476K006ZTE800 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - ที่ยอดนิยม: | 6.3V |
|---|---|
| ชนิด: | Molded |
| ความอดทน: | ±10% |
| ขนาด / มิติ: | 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) |
| ชุด: | T498 |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 2312 (6032 Metric) |
| ชื่ออื่น: | 495-1491-2 B45196P1476K309 T498C476K006ZT |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -55°C ~ 150°C |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ผู้ผลิตรหัสขนาด: | C |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | T498C476K006ZTE800 |
| อายุการใช้งาน @ ชั่วคราว: | 2000 Hrs @ 150°C |
| เว้นพื้นที่ตัวนำ: | - |
| ความสูง - นั่ง (สูงสุด): | 0.110" (2.80mm) |
| คุณลักษณะเด่น: | General Purpose |
| อัตราความล้มเหลว: | - |
| ขยายคำอธิบาย: | 47µF ±10% Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2312 (6032 Metric) 800 mOhm |
| ESR (ต้านทานอนุกรมเทียบเท่า): | 800 mOhm |
| ลักษณะ: | CAP TANT 47UF 6.3V 10% 2312 |
| ปริมาตร: | 47µF |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ T498C476K006ZTE800
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
T498C476K016ATE500 | KEMET | CAP TANT 47UF 16V 10% 2312 | การสอบสวน |
 |
T498C476K006ATE800 | KEMET | CAP TANT 47UF 6.3V 10% 2312 | การสอบสวน |
|
T498C476K016ZTE800 | KEMET | CAP TANT 47UF 16V 10% 2312 | การสอบสวน |
|
T498C476K016ATE800 | KEMET | CAP TANT 47.0UF 16.0V SMD | การสอบสวน |
|
T498C476K016ZTE500 | KEMET | CAP TANT 47UF 16V 10% 2312 | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers