ซื้อ T322A225K015AT กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
T322A225K015AT
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- T322A225K015AT
- ผู้ผลิต:
- KEMET
- ลักษณะ:
- CAP TANT 2.2UF 15V 10% AXIAL
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 17428 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- T322A225K015AT.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ T322A225K015AT เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา T322A225K015AT ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - ที่ยอดนิยม: | 15V |
|---|---|
| ชนิด: | Molded |
| ความอดทน: | ±10% |
| ขนาด / มิติ: | 0.095" Dia x 0.260" L (2.41mm x 6.60mm) |
| ชุด: | T322 |
| บรรจุภัณฑ์: | Bulk |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | Axial |
| ชื่ออื่น: | 399-4555 |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -55°C ~ 125°C |
| ประเภทการติดตั้ง: | Through Hole |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 8 Weeks |
| ผู้ผลิตรหัสขนาด: | A |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | T322A225K015AT |
| อายุการใช้งาน @ ชั่วคราว: | - |
| เว้นพื้นที่ตัวนำ: | - |
| ความสูง - นั่ง (สูงสุด): | - |
| คุณลักษณะเด่น: | General Purpose |
| อัตราความล้มเหลว: | - |
| ขยายคำอธิบาย: | 2.2µF ±10% Molded Tantalum Capacitors 15V Axial 8 Ohm |
| ESR (ต้านทานอนุกรมเทียบเท่า): | 8 Ohm |
| ลักษณะ: | CAP TANT 2.2UF 15V 10% AXIAL |
| ปริมาตร: | 2.2µF |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ T322A225K015AT
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
T322A225K010AT | KEMET | CAP TANT 2.2UF 10V 10% AXIAL | การสอบสวน |
|
T322A224K050AS | KEMET | CAP TANT 0.22UF 50V 10% AXIAL | การสอบสวน |
|
T322A225K015AS | KEMET | CAP TANT 2.2UF 15V 10% AXIAL | การสอบสวน |
|
T322A225K010AS | KEMET | CAP TANT 2.2UF 10V 10% AXIAL | การสอบสวน |
|
T322A224K050AT | KEMET | CAP TANT 0.22UF 50V 10% AXIAL | การสอบสวน |
|
T322A224K035AT | KEMET | CAP TANT 0.22UF 35V 10% AXIAL | การสอบสวน |
|
T322A224K035AS | KEMET | CAP TANT 0.22UF 35V 10% AXIAL | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers