ซื้อ SZNUD3112LT1G กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
SZNUD3112LT1G
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- SZNUD3112LT1G
- ลักษณะ:
- IC LOAD DVR 12V SOT23-3
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 17499 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- SZNUD3112LT1G.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ SZNUD3112LT1G เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา SZNUD3112LT1G ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน (Vcc / Vdd): | 3.3 V ~ 5 V |
|---|---|
| แรงดันไฟฟ้า - โหลด: | 14V (Max) |
| ประเภทสวิทช์: | Relay, Solenoid Driver |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | SOT-23-3 (TO-236) |
| ชุด: | Automotive, AEC-Q101 |
| Rds On (Typ): | 900 mOhm (Max) |
| อัตราส่วน - การป้อนข้อมูล: เอาท์พุท: | 1:1 |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| ประเภทขาออก: | N-Channel |
| การกำหนดค่าเอาท์พุท: | Low Side |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| จำนวนขาออก: | 2 |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 4 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | SZNUD3112LT1G |
| อินเตอร์เฟซ: | On/Off |
| ประเภทขาเข้า: | - |
| คุณลักษณะเด่น: | - |
| การป้องกันความผิดพลาด: | - |
| ลักษณะ: | IC LOAD DVR 12V SOT23-3 |
| ปัจจุบัน - เอาท์พุท (สูงสุด): | 400mA |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ SZNUD3112LT1G
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
SZNUD3124LT1G | ON Semiconductor | IC INDUCTIVE LOAD DVR SOT23 | การสอบสวน |
 |
SZNUD3105DMT1G | ON Semiconductor | IC LOAD DVR 5.0V DUAL SC74 | การสอบสวน |
|
SZNUD3112DMT1G | ON Semiconductor | IC LOAD DVR 12V DUAL SC74 | การสอบสวน |
|
SZNUD3160DMT1G | ON Semiconductor | IC INDUCTIVE LOAD DVR IND SC74-6 | การสอบสวน |
|
SZNUD3160LT1G | ON Semiconductor | IC INDCT LOAD DRVR INDUST SOT23 | การสอบสวน |
|
SZNUD3124DMT1G | ON Semiconductor | IC INDUCTIVE LOAD DVR SC74-6 | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers