ซื้อ SY88422LMG กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
SY88422LMG
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- SY88422LMG
- ผู้ผลิต:
- Micrel / Microchip Technology
- ลักษณะ:
- IC LASR DRVR 4.25GBPS 3.6V 16MLF
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 14834 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- SY88422LMG.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ SY88422LMG เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา SY88422LMG ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| ชนิด: | Laser Diode Driver (Fiber Optic) |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 16-MLF® (3x3) |
| ชุด: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tube |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 16-VFQFN Exposed Pad, 16-MLF® |
| ชื่ออื่น: | 576-2984 |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 85°C |
| จำนวนช่อง: | 1 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 2 (1 Year) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 12 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | SY88422LMG |
| ขยายคำอธิบาย: | Laser Driver IC 4.25Gbps 1 Channel 3 V ~ 3.6 V 16-MLF® (3x3) |
| ลักษณะ: | IC LASR DRVR 4.25GBPS 3.6V 16MLF |
| อัตราการส่งข้อมูล: | 4.25Gbps |
| ปัจจุบัน - อุปทาน: | 35mA |
| ปัจจุบัน - Modulation: | 90mA |
| ปัจจุบัน - อคติ: | 100mA |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ SY88422LMG
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
SY88422LMG-TR | Microchip Technology | IC LASR DRVR 4.25GBPS 3.6V 16MLF | การสอบสวน |
 |
SY88403BLEY | Microchip Technology | IC POST AMP CML TTL LOS 10-MSOP | การสอบสวน |
 |
SY88432LMG-TR | Microchip Technology | IC LASR DRVR 4.25GBPS 3.3V 24QFN | การสอบสวน |
|
SY88432LMG | Microchip Technology | IC LASR DRVR 4.25GBPS 3.3V 24QFN | การสอบสวน |
|
SY88403BLMG | Microchip Technology | IC AMP LIMIT CML TTL LOS 16MLF | การสอบสวน |
|
SY88403BLMG-TR | Microchip Technology | IC AMP LIMIT CML TTL LOS 16MLF | การสอบสวน |
|
SY88403BLEY-TR | Microchip Technology | IC POST AMP CML TTL LOS 10-MSOP | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers