ซื้อ SY84113BUMG กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
SY84113BUMG
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- SY84113BUMG
- ผู้ผลิต:
- Micrel / Microchip Technology
- ลักษณะ:
- IC AMP LIMIT 1.25GBPS 2.5V 16QFN
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 19957 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- SY84113BUMG.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ SY84113BUMG เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา SY84113BUMG ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ชนิด: | Postamplifier |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 16-QFN (3x3) |
| ชุด: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tube |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 16-VFQFN Exposed Pad |
| ชื่ออื่น: | 576-3852 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 2 (1 Year) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 12 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | SY84113BUMG |
| ขยายคำอธิบาย: | Postamplifier IC Optical Networks 16-QFN (3x3) |
| ลักษณะ: | IC AMP LIMIT 1.25GBPS 2.5V 16QFN |
| การประยุกต์ใช้งาน: | Optical Networks |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ SY84113BUMG
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
SY84113BUMG-TR | Microchip Technology | IC LIMITING POST AMP 16-QFN | การสอบสวน |
 |
MAX3268CUB | Maxim Integrated | IC AMP LIMITING 1.25GBPS 10UMAX | การสอบสวน |
 |
NT23L50-GRP6 | Semtech Corporation | IC AMP TIA AGC OC-3/FE BARE DIE | การสอบสวน |
 |
LM392DGKT | Texas Instruments | IC OPAMP/VOLT COMP LP 8VSSOP | การสอบสวน |
 |
MAX3657ETC+T | Maxim Integrated | IC AMP TRANSIMPEDANCE 12TQFN | การสอบสวน |
 |
LTC6400CUD-8#TRPBF | Linear Technology | IC ADC DRIVER DIFF 2.2GHZ 16QFN | การสอบสวน |
 |
SY88903VKC-TR | Microchip Technology | IC AMP POST PECL 3.3V TTL 10MSOP | การสอบสวน |
 |
LTC6360IMS8E#TRPBF | Linear Technology | IC ADC DRIVER TRUE ZERO 8MSOP | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers