ซื้อ STS05DTP03 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
STS05DTP03
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- STS05DTP03
- ผู้ผลิต:
- ST
- ลักษณะ:
- TRANS NPN/PNP 30V 5A 8SO
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 13662 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- STS05DTP03.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ STS05DTP03 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา STS05DTP03 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - คอ Emitter พังทลาย (สูงสุด): | 30V |
|---|---|
| VCE อิ่มตัว (สูงสุด) @ Ib, Ic: | 700mV @ 250mA, 5A |
| ประเภททรานซิสเตอร์: | NPN, PNP |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 8-SO |
| ชุด: | - |
| เพาเวอร์ - แม็กซ์: | 2W |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| ชื่ออื่น: | 497-10033-2 STS05DTP03-ND |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | 150°C (TJ) |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | STS05DTP03 |
| ความถี่ - การเปลี่ยน: | - |
| ขยายคำอธิบาย: | Bipolar (BJT) Transistor Array NPN, PNP 30V 5A 2W Surface Mount 8-SO |
| ลักษณะ: | TRANS NPN/PNP 30V 5A 8SO |
| DC กำไรปัจจุบัน (HFE) (ต่ำสุด) @ IC, VCE: | 100 @ 1A, 2V |
| ปัจจุบัน - นักลัด (สูงสุด): | 1µA |
| ปัจจุบัน - สะสม (IC) (สูงสุด): | 5A |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ STS05DTP03
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
DMG204B10R | Panasonic Electronic Components | TRANS NPN/PNP 20V/50V MINI6 | การสอบสวน |
 |
XN0653700L | Panasonic Electronic Components | TRANS 2NPN 12V 0.03A MINI6 | การสอบสวน |
 |
BC847QASZ | Nexperia USA Inc. | TRANS 2NPN 45V 0.1A DFN1010B-6 | การสอบสวน |
 |
LBN150B01-7 | Diodes Incorporated | TRANS NPN/PNP 40V 0.2A SOT26 | การสอบสวน |
 |
DST3946DPJ-7 | Diodes Incorporated | TRANS NPN/PNP 40V 0.2A SOT963 | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers