ซื้อ STK541UC60C-E กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
STK541UC60C-E
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- STK541UC60C-E
- ลักษณะ:
- MODULE IPM INVERTER 3PH 23SIP
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 18350 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- STK541UC60C-E.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ STK541UC60C-E เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา STK541UC60C-E ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน: | 12.5 V ~ 17.5 V |
|---|---|
| แรงดันไฟฟ้า - โหลด: | 450V (Max) |
| เทคโนโลยี: | IGBT |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 23-SIP |
| ชุด: | - |
| Rds On (Typ): | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tube |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 23-SIP, 18 Leads, Formed Leads |
| การกำหนดค่าเอาท์พุท: | Half Bridge (3) |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| ประเภทการติดตั้ง: | Through Hole |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 16 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | STK541UC60C-E |
| ประเภทการโหลด: | Inductive |
| อินเตอร์เฟซ: | Logic |
| คุณลักษณะเด่น: | Status Flag |
| การป้องกันความผิดพลาด: | Current Limiting, UVLO |
| ขยายคำอธิบาย: | Half Bridge (3) Driver AC Motors IGBT 23-SIP |
| ลักษณะ: | MODULE IPM INVERTER 3PH 23SIP |
| ปัจจุบัน - ยอดส่งออก: | 20A |
| ปัจจุบัน - ออก / ช่องทาง: | 10A |
| การประยุกต์ใช้งาน: | AC Motors |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ STK541UC60C-E
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
STK541UC62K-E | ON Semiconductor | MOD IPM INVERTER 3PH SIP23 | การสอบสวน |
 |
IRSM515-044DA2 | Infineon Technologies | IC MOTOR DRIVER 600V 23DIP | การสอบสวน |
|
IRSM515-084DA2 | Infineon Technologies | IC MOTOR DRIVER 600V 23DIP | การสอบสวน |
 |
STK544UC61K-E | ON Semiconductor | IC MOTOR DRIVER | การสอบสวน |
 |
STK544UC62K-E | ON Semiconductor | IC BRIDGE DRIVER PAR 23SIP | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers