ซื้อ SSTVN16859BS,157 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
SSTVN16859BS,157
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- SSTVN16859BS,157
- ผู้ผลิต:
- NXP Semiconductors / Freescale
- ลักษณะ:
- IC BUFFER DDR 13BIT 56-HVQFN
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 19358 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- SSTVN16859BS,157.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ SSTVN16859BS,157 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา SSTVN16859BS,157 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| การจ่ายแรงดัน: | 2.3 V ~ 2.7 V |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 56-HVQFN |
| ชุด: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tray |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 56-VFQFN Exposed Pad |
| ชื่ออื่น: | 935276955157 SSTVN16859BS SSTVN16859BS-ND |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | 0°C ~ 70°C |
| จำนวนบิต: | 13, 26 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 3 (168 Hours) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | SSTVN16859BS,157 |
| ประเภทตรรกะ: | Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR |
| ขยายคำอธิบาย: | Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR IC 56-HVQFN |
| ลักษณะ: | IC BUFFER DDR 13BIT 56-HVQFN |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ SSTVN16859BS,157
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
SSTVN16859BS,151 | NXP USA Inc. | IC BUFFER DDR 13BIT 56-HVQFN | การสอบสวน |
|
SSTVN16859BS,118 | NXP USA Inc. | IC REG BUFF 13BIT SSTL 56HVQFN | การสอบสวน |
 |
SN74BCT8244ADWE4 | Texas Instruments | IC SCAN TEST DEVICE BUFF 24-SOIC | การสอบสวน |
 |
MC10EP16DTR2 | ON Semiconductor | IC RCVR/DRVR 5V DIFF ECL 8-TSSOP | การสอบสวน |
 |
SY100EP16VKG | Microchip Technology | IC LN RCVR DIFF 3.3V/5V 8-MSOP | การสอบสวน |
 |
MC100EP17DT | ON Semiconductor | IC RCVR/DRV ECL QUAD DFF 20TSSOP | การสอบสวน |
 |
MC100EP16TDR2G | ON Semiconductor | IC RCVR/DRVR 5V DIFF ECL 8-SOIC | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers