ซื้อ SSTVF16857DGV,118 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
SSTVF16857DGV,118
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- SSTVF16857DGV,118
- ผู้ผลิต:
- NXP Semiconductors / Freescale
- ลักษณะ:
- IC REG DRIVER 14BIT SSTL 48TSSOP
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 15004 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- SSTVF16857DGV,118.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ SSTVF16857DGV,118 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา SSTVF16857DGV,118 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| การจ่ายแรงดัน: | 2.3 V ~ 2.7 V |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 48-TSSOP |
| ชุด: | 74SSTVF |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 48-TFSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| ชื่ออื่น: | 935274463118 SSTVF16857DGV-T SSTVF16857DGV-T-ND |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | 0°C ~ 70°C |
| จำนวนบิต: | 14 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | SSTVF16857DGV,118 |
| ประเภทตรรกะ: | Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR |
| ขยายคำอธิบาย: | Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR IC 48-TSSOP |
| ลักษณะ: | IC REG DRIVER 14BIT SSTL 48TSSOP |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ SSTVF16857DGV,118
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
SSTVF16857DGG,512 | NXP USA Inc. | IC REG DRIVER 14BIT SSTL 48TSSOP | การสอบสวน |
 |
SSTVF16859BS,157 | NXP USA Inc. | IC BUFFER DDR 13BIT 56-HVQFN | การสอบสวน |
|
SSTVF16859BS,151 | NXP USA Inc. | IC BUFFER DDR 13BIT 56-HVQFN | การสอบสวน |
 |
SSTVF16857DGV,112 | NXP USA Inc. | IC REG DRIVER 14BIT SSTL 48STTOP | การสอบสวน |
|
SSTVF16859BS,118 | NXP USA Inc. | IC REG BUFF 13BIT SSTL 56HVQFN | การสอบสวน |
 |
SSTVF16857EV,518 | NXP USA Inc. | IC REGISTERED DVR 14BIT 56BGA | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers