ซื้อ SSTUG32868ET/G,518 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
SSTUG32868ET/G,518
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- SSTUG32868ET/G,518
- ผู้ผลิต:
- NXP Semiconductors / Freescale
- ลักษณะ:
- IC BUFFER 1.8V 25BIT 176-LFBGA
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 14844 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- SSTUG32868ET/G,518.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ SSTUG32868ET/G,518 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา SSTUG32868ET/G,518 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| การจ่ายแรงดัน: | 1.7 V ~ 2 V |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 176-TFBGA (6x15) |
| ชุด: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 176-TFBGA |
| ชื่ออื่น: | 935284276518 SSTUG32868ET/G-T SSTUG32868ET/G-T-ND |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | 0°C ~ 70°C |
| จำนวนบิต: | 28 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 3 (168 Hours) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | SSTUG32868ET/G,518 |
| ประเภทตรรกะ: | 1:2 Configurable Registered Buffer with Parity |
| ขยายคำอธิบาย: | 1:2 Configurable Registered Buffer with Parity IC 176-TFBGA (6x15) |
| ลักษณะ: | IC BUFFER 1.8V 25BIT 176-LFBGA |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ SSTUG32868ET/G,518
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
SSTUG32865ET/S,518 | NXP USA Inc. | IC BUFFER 1.8V 28BIT 160-TFBGA | การสอบสวน |
 |
SSTUG32868ET/S,518 | NXP USA Inc. | IC BUFFER 1.8V 25BIT 176-LFBGA | การสอบสวน |
|
SSTUG32865ET/G,518 | NXP USA Inc. | IC BUFFER 1.8V 28BIT 160-TFBGA | การสอบสวน |
 |
SSTUG32866EC/S,518 | NXP USA Inc. | IC BUFFER 1.8V 25BIT 96-LFBGA | การสอบสวน |
|
SSTUG32866EC/G,518 | NXP USA Inc. | IC BUFFER 1.8V 25BIT 96-LFBGA | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers