ซื้อ SSTUB32S868BHLF กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
SSTUB32S868BHLF
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- SSTUB32S868BHLF
- ลักษณะ:
- IC REGIST BUFF 25BIT DDR2 176BGA
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 12934 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- SSTUB32S868BHLF.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ SSTUB32S868BHLF เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา SSTUB32S868BHLF ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| การจ่ายแรงดัน: | 1.7 V ~ 1.9 V |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 176-CABGA (6x15) |
| ชุด: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tube |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 176-TFBGA |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | - |
| จำนวนบิต: | 25 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 3 (168 Hours) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | SSTUB32S868BHLF |
| ประเภทตรรกะ: | Registered Buffer for DDR2 |
| ขยายคำอธิบาย: | Registered Buffer for DDR2 IC 176-CABGA (6x15) |
| ลักษณะ: | IC REGIST BUFF 25BIT DDR2 176BGA |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ SSTUB32S868BHLF
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
SSTUB32S868BHLFT | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC REGIST BUFF 25BIT DDR2 176BGA | การสอบสวน |
|
SSTUB32S868DHLFT | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC REGIST BUFF 25BIT DDR2 176BGA | การสอบสวน |
|
SSTUB32866CHLFT | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC REGIST BUFF 25BIT DDR2 96-BGA | การสอบสวน |
|
SSTUB32S868CHLF | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC REGIST BUFF 25BIT DDR2 176BGA | การสอบสวน |
|
SSTUB32S868CHLFT | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC REGIST BUFF 25BIT DDR2 176BGA | การสอบสวน |
|
SSTUB32S868DHLF | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC REGIST BUFF 25BIT DDR2 176BGA | การสอบสวน |
|
SSTUB32S869BHLF | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC REDRIVER 14BIT DDR2 150CABGA | การสอบสวน |
|
SSTUB32S869BHLFT | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC REDRIVER 14BIT DDR2 150CABGA | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers