ซื้อ SSTUA32S865ET/G;55 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
SSTUA32S865ET/G;55
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- SSTUA32S865ET/G;55
- ผู้ผลิต:
- NXP Semiconductors / Freescale
- ลักษณะ:
- IC BUFFER 1.8V 28BIT SOT802
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 13830 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- SSTUA32S865ET/G;55.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ SSTUA32S865ET/G;55 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา SSTUA32S865ET/G;55 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| การจ่ายแรงดัน: | 1.7 V ~ 2 V |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 160-TFBGA (9x13) |
| ชุด: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tray |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 160-TFBGA |
| ชื่ออื่น: | 935279445557 SSTUA32S865ET/G SSTUA32S865ET/G-ND |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | 0°C ~ 70°C |
| จำนวนบิต: | 28 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 3 (168 Hours) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | SSTUA32S865ET/G;55 |
| ประเภทตรรกะ: | 1:2 Registered Buffer with Parity |
| ขยายคำอธิบาย: | 1:2 Registered Buffer with Parity IC 160-TFBGA (9x13) |
| ลักษณะ: | IC BUFFER 1.8V 28BIT SOT802 |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ SSTUA32S865ET/G;55
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
SSTUA32S865ET/G,55 | NXP USA Inc. | IC BUFFER 1.8V 28BIT SOT802 | การสอบสวน |
|
SSTUA32S865ET,557 | NXP USA Inc. | IC BUFFER 1.8V 28BIT SOT802-1 | การสอบสวน |
|
SSTUA32S865ET,518 | NXP USA Inc. | IC BUFFER 1.8V 28BIT SOT802-1 | การสอบสวน |
|
SSTUA32S865ET/G,51 | NXP USA Inc. | IC REG BUFFER 28BIT 160TFBGA | การสอบสวน |
 |
SSTUA32S868ET,518 | NXP USA Inc. | IC BUFFER 1.8V 56BIT 176-TFBGA | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers