ซื้อ SSTU32864AHLFT กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
SSTU32864AHLFT
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- SSTU32864AHLFT
- ลักษณะ:
- IC REGISTERD BUFFER 25BIT 96BGA
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 16242 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- SSTU32864AHLFT.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ SSTU32864AHLFT เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา SSTU32864AHLFT ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| การจ่ายแรงดัน: | 1.7 V ~ 1.9 V |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 96-CABGA (13.5x5.5) |
| ชุด: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 96-LFBGA |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | 0°C ~ 70°C |
| จำนวนบิต: | 25, 14 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 3 (168 Hours) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | SSTU32864AHLFT |
| ประเภทตรรกะ: | 1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer |
| ขยายคำอธิบาย: | 1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer IC 96-CABGA (13.5x5.5) |
| ลักษณะ: | IC REGISTERD BUFFER 25BIT 96BGA |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ SSTU32864AHLFT
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
MC10EP16TMNR4G | ON Semiconductor | IC RCVR/DRVR 5V DIFF ECL | การสอบสวน |
 |
SSTU32864AHLF | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC REGISTERD BUFFER 25BIT 96BGA | การสอบสวน |
|
74SSTU32864GBFG8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC BUFFER 1:1/1:2 96-LFBGA | การสอบสวน |
 |
SN74ABT8646DWRG4 | Texas Instruments | IC SCAN TEST DEVICE 28SOIC | การสอบสวน |
 |
SY100EL16VKI-TR | Microchip Technology | IC RCVR DIFF 5V/3.3V 8-MSOP | การสอบสวน |
|
SN74LVCE161284DGGR | Texas Instruments | IC IEEE STD 1284 TXRX 48-TSSOP | การสอบสวน |
 |
74ABT899A,623 | NXP USA Inc. | IC 9BIT DUAL LATCH TXRX 28PLCC | การสอบสวน |
|
SN74LS283DRE4 | Texas Instruments | IC BIN FULL 4BIT ADD CAR 16-SOIC | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers